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  • 直流稳压电源的几种散热设计方法

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    直流稳压电源已普遍运用在当前的各类直流稳压电源设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/in1994年36w/in1999年52w/in2001年96w/in3,目前已高达数百瓦每立方英寸.由于直流稳压电源中使用了大量的大功率半导体器件,如整流桥堆、大直流稳压电源电流整流管、大功率三极管或场效应管等器件。它们工作时会产生大量的热量,如果不能把这些热量及时地排出并使之处于一个合理的水平将会影响直流稳压电源的正常工作,严重时会损坏直流稳压电源.为提高直流稳压电源工作的可靠性,热设计在直流稳压电源设计中是必不可少的重要一个环节。为了将发热器件的热量尽快地发散出去,一般从以下几个方面进行考虑:使用直流稳压电源散热器、冷却风扇、金属直流电源PCB、散热膏等.在实际设计中要针对客户的要求及佳费/效比合理地将上述几种方法综合运用到直流稳压电源的设计中。
    由于半导体器件所产生的热量在直流稳压电源中占主导地位,其热量主要来源于半导体器件的开通、关断及导通损耗.从直流稳压电源电路拓扑方式上来讲,采用零开关变换拓扑方式产生谐振使直流稳压电源电路中的直流稳压电源电压或直流稳压电源电流在过零时开通或关断可大限度地减少开关损耗但也无法彻底消除开关管的损耗故利用直流稳压电源散热器是常用及主要的方法。②接触热阻抗θc是由半导体、封装形式和直流稳压电源散热器的接触面状态所决定.接触面的平坦度、粗糙度、接触面积、安装方式都会对它产生影响。当接触面不平整、不光滑或接触面紧固力不足时就会增大接触热阻抗θc。在半导体和直流稳压电源散热器之间涂上硅油可以增大接触面积,排除接触面之间的空气而硅油本身又有良好的导热性。
    可以大大降低接触热阻抗θc。当前有一种新型的相变材料,专门设计用采取代硅油作为传热介面,在65℃(相变温度)时从固体变为流体,从而确保界面的完全润湿,该材料的触变特性避免其流到介面外。其传热效果与硅油相当,但没有硅油带来的污垢,环境污染和难于操作等缺点。用于不需要电气绝缘的场合。典型应用包括cpu散热片,功率转换模块或者其它任何固定的硅油应用场合,它可涂布在铝质基材的两面,可单面附胶,双面附胶或不附胶。绝缘垫是用于半导体器件和直流稳压电源散热器之间的绝缘.绝缘垫的热阻抗θs取决于绝缘材料的材质、厚度、面积。直流稳压电源散热器热阻抗θf与直流稳压电源散热器的表面积、表面处理方式、直流稳压电源散热器表面空气的风速、直流稳压电源散热器与周围的温度差有关。
    因此一般都会设法增强直流稳压电源散热器的散热效果,主要的方法有增加直流稳压电源散热器的表面积、设计合理的散热风道、增强直流稳压电源散热器表面的风速。但如果过于追求直流稳压电源散热器的表面积而使直流稳压电源散热器的叉指过于密集则会影响到空气的对流,热空气不易于流动也会降低散热效果。自然风冷时直流稳压电源散热器的叉指间距应适当增大,选择强制风冷则可适当减小叉指间距。α:热传导系数,是由空气的物理性质及空气流速决定。α由下式决定。v:动粘性系数(m2/sec),空气物理性质。注:在实际运用中,tjmax必须降额使用,以80%额定节温来代替tjmax确保功率管的可靠工作。在直流稳压电源的实际设计过程中。
    通常采用自然风冷与风扇强制风冷二种形式。自然风冷的散热片安装时应使散热片的叶片竖直向上放置,若有可能则可在直流电源PCB上散热片安装位置的周围钻几个通气孔便于空气的对流。强制风冷是利用风扇强制空气对流,所以在风道的设计上同样应使散热片的叶片轴向与风扇的抽气方向一致,为了有良好的通风效果越是散热量大的器件越应靠近排气风扇,在有排气风扇的情况下,随着直流稳压电源的小型化,表面贴片元件广泛地运用到实际产品中,这时散热片难于安装到功率器件上。当前克服该问题主要采取金属直流电源PCB作为功率器件的载体,主要有铝基覆铜板、铁基覆铜板,金属直流电源PCB的散热性远好于传统的直流电源PCB且可以贴装smd元件。
    另有一种铜芯直流电源PCB,基板的中间层是铜板绝缘层采用高导热的环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂,它是可以双面贴装smd元件,大功率smd元件可以将smd自身的散热片直接焊接在金属直流电源PCB上,利用金属直流电源PCB中的金属板来散热。直流稳压电源中主要发热元件有大功率半导体及其直流稳压电源散热器,功率变换变压器,大功率电阻。发热元件的布局的基本要求是按发热程度的大小,由小到大排列,发热量越小的器件越要排在直流稳压电源风道风向的上风处,发热量越大的器件要越靠近排气风扇。为了提高生产效率,经常将多个功率器件固定在同一个大直流稳压电源散热器上,这时应尽量使散热片靠近直流电源PCB的边缘放置。但与直流稳压电源的外壳或其它部件至少应留有1cm以上的距离。